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2025-11
二極管殼封裝石墨治具的精修是什么
二極管殼封裝石墨治具的精修是制作進程中的一個要害進程，它直接關系到治具的精度、表面質量和封裝作用。精修首要包含以下幾個方面：一、曲面精銑 曲面精銑是精修進程中的重要一環。經過使用球頭銑刀，對治具的曲面進行精細加工，以抵達所需的表面粗糙度和形狀精度。這一進程一般需求在高精度的數控機床上進行，以保證加工的準確性和穩定性。二、微孔加......
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2025-11
鐘罩爐石墨盤的主體結構
鐘罩爐石墨盤是鐘罩爐系統中的要害部件，首要用于承載和加熱工件，在半導體、光伏、熱處理等領域的高溫工藝中發揮重要作用。其主體結構規劃需統籌導熱性、耐高溫性、機械強度及工藝適配性，以下是其主體結構的詳細分析：1.主體結構組成鐘罩爐石墨盤一般由以下幾部分構成：（1）盤體（承載層） 資料：選用高純度、高密度燒結石墨，如等靜壓石墨（Is......
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2025-11
石墨盤如何優化結構設計
石墨盤可通過以下方法優化結構規劃，以進步外延片生長的均勻性、質量和出產功率：凹槽與支撐結構優化： 設置支撐部件：在凹槽的上外表設置支撐部件，將襯底懸置，削減凹槽底面與襯底底面的接觸面積，使傳熱方法由熱傳導優化為以熱輻射為主，行進襯底受熱的均勻性。支撐部件的材料可為石墨，可與石墨盤一體化加工或獨自加工后固定，形狀可為球形、錐形、......
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2025-11
真空爐石墨連接片承壓能力如何
真空爐石墨聯接片的承壓才調受資料功用、結構規劃及工況條件的概括影響，需結合具體參數進行系統分析。以下是具體解析及優化建議：一、石墨資料自身的抗壓特性常溫抗壓強度等靜壓石墨（如IG-11、ISO-63）：常溫下抗壓強度約為70-100MPa，不同商標差異明顯（需參看資料數據表）。模壓石墨：強度較低，一般為30-50MPa，適宜低載荷場景。高溫功用衰減......
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2025-11
石墨熱場加熱速度慢怎么辦
針對石墨熱場加熱速度慢的問題，可經過優化設備規劃、改善加熱工藝、強化熱場處理以及引進智能化操控等方法行進加熱功率，詳細計劃如下：一、優化設備規劃挑選高導熱性加熱元件 選用高純度石墨或碳碳復合資料作為加熱體，其導熱系數可達100-200W/(m·K)，可行進熱傳導功率。 事例：在直拉單晶爐中，運用等靜壓石墨......
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2025-11
石墨熱場的熱場均勻性怎么實現的呢
石墨熱場的熱場均勻性是經過資料特性、結構規劃、加熱操控、隔熱優化以及工藝調整等多方面協同作用結束的。以下是具體結束方法及原理：一、資料特性：高導熱性與低熱膨脹系數高導熱性 石墨的導熱系數高（約100-200W/(m·K)），能快速將熱量從加熱器傳遞至整個熱場，削減部分溫度差異。 運用：在直拉單晶爐中，石墨......
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2025-11
半導體ic封裝石墨模具的尺寸偏差
半導體IC封裝石墨模具的標準過錯，即公差，是一個要害參數，它直接影響到封裝的質量和功用。以下是對半導體IC封裝石墨模具標準過錯的詳細分析：一、公差規劃 石墨制品的公差依據所出產的詳細材料和加工要求而定，通常在0.1mm至0.5mm規劃內。但是，關于高精度的石墨制品，如半導體工作中的石墨模具，公差規劃可能會更小，以確保產品的安穩......