焙燒石墨電極?表面填充料的結(jié)焦原因及減輕措施

焙燒石墨電極?表面填充料的結(jié)焦原因及減輕措施焙燒石墨電極表面填充料的結(jié)焦原因及減輕措施

研究資料表明，焙燒石墨電極表面結(jié)焦過程也很復(fù)雜，在100~250℃溫度區(qū)間，填充料顆粒壓入呈軟化狀態(tài)的生坯表面。在250~300℃時，由于部分粘結(jié)劑被排擠到生坯表面，增加了對填充料的粘附作用。溫度高于300℃后，生坯表面粘結(jié)劑在分解縮聚的同時開始半焦化，并將粘附上的填充料焦結(jié)在焙燒石墨電極表面焙燒品表面的結(jié)焦程度和生坯的粘結(jié)劑含量有關(guān)，結(jié)劑含量較多，生坯的塑性較大，結(jié)焦嚴(yán)重。此外填充料粒度越小不等軸性越大，結(jié)焦越嚴(yán)重。采用軟化點較高的煤瀝青為粘結(jié)劑，在同樣焙燒條件下，結(jié)焦程度較輕。

生坯糊料中粘結(jié)劑含量與結(jié)焦程度的實驗結(jié)果。結(jié)焦程度還和焙燒石墨電極升溫曲線有關(guān)，在焙燒生產(chǎn)過程中觀察到，填充料的結(jié)焦程度隨著焙燒初期升溫階段（250℃以前）的升溫速度加快而明顯降低，這是因為生坯在快速升溫時的相對膨脹量降低，排擠到生坯表面的粘結(jié)劑量減少，因而填充料在生坯表面的粘附作用減輕。裝爐前，在生坯表面涂抹一層防護(hù)料（如天然石墨粉與耐火粘土混合的泥漿），能降低填充料對生坯表面的粘附作用，減輕結(jié)焦程度。因此，焙燒電極的表面結(jié)焦現(xiàn)象是難以完全避免的，但是通過選擇填充料的種類和顆粒度、最佳的糊料粘結(jié)劑含量、表面涂抹防護(hù)材料和采用合適的焙燒石墨電極升溫曲線可以減輕結(jié)焦現(xiàn)象。